Durante los últimos años, el consenso en la industria de los semiconductores parecía trazar una línea roja imposible de cruzar: sin acceso a las vanguardistas máquinas de litografía ultravioleta extrema (UVE) de la neerlandesa ASML, fabricar chips por debajo de los 10 nanómetros a gran escala era inviable. Estados Unidos usó esa premisa para asfixiar a China. Sin embargo, la realidad ha demostrado ser más compleja y resiliente.
En 2023, la principal fundición china, SMIC, rompió ese techo de la mano de Huawei, y recientemente confirmaron su dominio en la miniaturización con el Kirin 9030 (fabricado en el equivalente a 5 nm) que da vida a los Mate 80. Ahora, el monopolio local de SMIC ha llegado a su fin: según confirman fuentes de la industria a Reuters, Huali Microelectronics está ultimando su línea de producción de 7 nm en Shanghái.
Para lograr este hito sin la maquinaria europea, Huali ha seguido la misma senda que SMIC: exprimir al límite las máquinas de litografía ultravioleta profunda (UVP) más antiguas mediante la técnica de multiple patterning. Este método consiste en transferir el diseño a la oblea de silicio en varias pasadas para incrementar la resolución. Es un proceso que encarece la producción y reduce la tasa de chips viables por oblea, pero, con el suficiente respaldo estatal, es funcional.
Oxígeno para Huawei ante la saturación de la IA
La irrupción de Hua Hong (el grupo a cargo de Huali) en la litografía de 7 nm no es un simple premio; es una necesidad operativa para la electrónica de consumo china, y en especial para firmas como Huawei, que según las fuentes, ha colaborado activamente aportando soporte a esta nueva línea de producción.
El problema de China no es de demanda, sino de una capacidad finita. Las fábricas de SMIC operen a un asfixiante 93,5% de su capacidad. ¿El motivo? La voracidad de chips de memoria para los servidores de IA, la misma casuística que afecta al mercado global. La conocida fundición china se ha visto obligada a priorizar este segmento en detrimento de otros chips como los SoC para smartphones, algo que amenaza el suministro en dispositivos de gama media y alta.
Contar con un segundo proveedor capaz de bajar a los 7 nm otorga a diseñadores como HiSilicon (vinculada con Huawei) o Biren Technology una válvula de escape indispensable. Huali planea arrancar con una capacidad inicial de unos pocos miles de obleas al mes para finales de este año. Aunque es un volumen modesto, libera una presión importante en la cadena de suministro nacional.
A medio plazo, el desafío de China sigue siendo mayúsculo. Operar basándose en el multiple patterning es una solución de resistencia, no de eficiencia. Por ello, mientras exprimen las máquinas antiguas, los líderes del sector en Pekín ya han trazado una ambiciosa hoja de ruta para centralizar recursos y lograr clonar la tecnología de integración de ASML de cara a 2030.
Mientras ese día llega, la confirmación de Hua Hong vuelve a demostrar que, pese a los inconvenientes, el veto no ha detenido a China. Solo la ha reforzado a crear un ecosistema paralelo cada vez más robusto.
Imagen de portada | Composición con imágenes de ASML y Xataka
En Xataka Móvil | Siete años después del veto de EEUU, Huawei y Google vuelven a ser aliados. Nadie quiere quedarse fuera de la revolución de la IA agéntica
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La noticia
China rompe otro muro y suma un segundo fabricante de chips de 7 nm. Es la mejor noticia para Huawei y una mala para EEUU
fue publicada originalmente en
Xataka Móvil
por
Pepu Ricca
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