Para la mayoría de los analistas de la industria, la decisión del gobierno de Estados Unidos de cortar el acceso de Huawei a chips, software y maquinaria de fabricación occidental fue una sentencia de muerte. Pero aquella noche de mayo de 2019, la máxima responsable de HiSilicon —la división de chips de Huawei— hizo circular una carta interna a sus empleados, calificando el bloqueo como "el más oscuro de los días", a la par que revelaba que la compañía llevaba casi una década invirtiendo en secreto para afrontar un "escenario de supervivencia extremo".
Esa directiva es He Tingbo, de 57 años, una figura legendaria conocida en el país oriental como la "reina de los chips". Siete años después, la firma china no solo ha sobrevivido, sino que abandera una revolución proveniente desde China para rivalizar contra quien la vetó. Tal y como detalla una investigación del Financial Times, Huawei ha logrado lo que parecía imposible. Un renacer tan llamativo que los expertos han bautizado como el "momento DeepSeek" del hardware chino.
Romper el muro de los 7 nanómetros
Para entender los avances de Huawei, hay que comprender la trampa en la que están metidos. La fabricación de los chips más avanzados requiere unas máquinas de litografía ultravioleta extremo (EUV) que fabrica la europea ASML. Pues bien, EEUU prohibió a ASML vender estas máquinas a China, por lo que el consenso era que Huawei no podría fabricar chips por debajo de los 7 nanómetros, el límite que marcaban los anteriores equipos que tienen disponibles.
Pero la protagonista de esta historia se subió al escenario de una reciente conferencia en Shanghái para demostrar que estaban equivocados. Dado que Huawei no puede hacer los transistores más pequeños —lo que dicta la Ley de Moore— ha decidido cambiar las reglas apostando por la Ley Tau y una arquitectura bautizada como LogicFolding.
Para entenderlo mejor: si no tienes maquinaria para construir casas más diminutas en una misma parcela de tierra, la solución es construir un rascacielos. Huawei ha desarrollado una tecnología de apilamiento que dobla y apila los circuitos en múltiples capas 3D, aumentando el rendimiento.
Según las fuentes del FT, Huawei confía en que esta tecnología estará lista para su integración en los smartphones que lanzarán a finales de este mismo año, previsiblemente los pertenecientes a la familia Huawei Mate 90.
Fuerza bruta para destronar a Nvidia en IA
Si el problema para la electrónica de consumo está ahí, el reto en el terreno de la IA es mayor. He Tingbo admitió que la extrema complejidad de apilar memoria y lógica para servidores de IA generará problemas de sobrecalentamiento, por lo que esta técnica no estará madura en centros de datos hasta 2030. ¿Cuál es el plan entonces? La fuerza bruta.
Dado que un chip chino no puede competir en potencia con los más avanzados de Nvidia, Huawei está compensando esa debilidad mediante la escala: la marca ha creado la plataforma CloudMatrix 384, que conecta cientos de procesadores de IA en un superordenador.
Este avance desencadenó un choque geopolítico. Al ver que Huawei logró una alternativa viable, Pekín ordenó a sus gigantes que dejen de comprar chips a Nvidia, forzando una normativa que exige que el 80% del silicio en los centros de datos sea de fabricación nacional. El resultado: un ecosistema de software y hardware chino e inmune a las sanciones estadounidenses.
Al margen de todo esto y como anécdota: He Tingbo cuenta que, cuando siente presión, suele visitar un sistema de irrigación milenario en Sichuan donde los ingenieros lograron partir montañas y domar ríos usando herramientas muy limitadas. "Dujiangyan me recuerda cómo debe trabajar un ingeniero cuando se encuentra en condiciones precarias", añade. A la vista de los resultados, parece que Huawei ha aprendido la lección.
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He Tingbo, directora de chips de Huawei: "Nos preparamos para un escenario de supervivencia extremo"
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Pepu Ricca
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