Estados Unidos no estará contento: Huawei tiene dos planes para fabricar chips en 3 nm

Estados Unidos no estará contento: Huawei tiene dos planes para fabricar chips en 3 nm

La guerra comercial entre Estados Unidos y China parecía que mantenía ahogada a Huawei, pero nada más lejos de la realidad: no solo consiguió desarrollar un sistema operativo independiente de Android, también sus propios procesadores para móviles. Y no está dispuesta a ir por detrás: con ayuda de SMIC, Huawei planea impulsar la fabricación de chips en China para equipararse a TSMC.

En su búsqueda por lograr la completa independencia de Estados Unidos, Huawei ha logrado un desarrollo sin igual tras la entrada en la Entity List en 2019; lo que le supuso un duro varapalo en forma de veto. Lejos de amilanarse, la empresa creó su propio software, un HarmonyOS Next independiente por completo de Android. Además, pretende desarrollar propios chips de alto rendimiento: 2026 se vislumbra como el año clave.

Chips en 3 nm bajo tecnología GAA en nanotubos de carbono

Huawei no fabrica sus propios chips: como muchas empresas «fabless», debe apoyarse en un fabricante (foundry) que se encargue de la litografía y el procesado de las obleas de silicio. En el caso de Huawei, y dado que no puede utilizar ni a TSMC (la más importante del mundo) ni a Samsung, confía la fabricación de chips en SMIC. También es china, todo queda en casa.

Debido a las guerras comerciales, China no puede hacer uso de la maquinaria de grabado más avanzada del mundo, la de los holandeses ASML. En su lugar, Huawei y SMIC deben «conformarse» con máquinas de grabado ultravioleta con una capacidad actual limitada equivalente a 7 nm, muy alejado en términos de eficiencia y miniaturización con lo mejor que utiliza TSMC, los equipos de litografía de tipo ultravioleta profundo o UVP.

Mantenerse a la vanguardia en tecnología requiere utilizar procesos de vanguardia. Así que Huawei y SMIC intentan evolucionar sus procesos de fabricación para superar los obstáculos derivados de la guerra comercial entre Estados Unidos y China. Ahí entraría la arquitectura GAA o Gate-All-Around, una tecnología donde la puerta lógica de los transistores rodea los canales  de conducción del transistor. Es mucho más compleja que la arquitectura FinFET de última generación que TSMC utiliza en su nodo de 3 nm.

Según medios de Taiwán, Huawei y SMIC tienen en desarrollo dos líneas de producción en 3 nm con tecnologías que aspiran reducir el escalón de China con Taiwán:

• Adopción de la arquitectura GAA utilizando equipos de fabricación chinos. Según los medios, las investigaciones irían encaminadas a la adopción de la arquitectura GAA con dos capas de materiales apilados sobre el sustrato de silicio: esta bidimensionalidad permitiría maximizar la eficiencia y reducir las dimensiones finales del SoC. La fecha prevista de entrada en producción es 2026.
• Chip basado en nanotubos de carbono. La siguiente aproximación en el avance de la industria china de semiconductores plantea una arquitectura basada en nanotubos de carbono para la comunicación entre transistores. Según la filtración, esta metodología aún se encuentra en el laboratorio, aunque ya habría recibido la validación.

Ambos caminos aún se encuentran en desarrollo y podrían no materializarse: tanto Huawei como SMIC no lo tienen precisamente fácil. Aun así, han demostrado una capacidad enorme para el desarrollo y fabricación de chips punteros: pese a no estar tan avanzados tecnológicamente como los SoCs de TSMC o Samsung, plantean un punto de partida que terminará consolidando una competencia directa frente a TSMC y Samsung. No parece que ese momento quede muy lejos.

Imagen de portada | GPT-4o en ChatGPT

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La noticia Estados Unidos no estará contento: Huawei tiene dos planes para fabricar chips en 3 nm fue publicada originalmente en Xataka Móvil por Iván Linares .