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Lace Lithography no es una empresa emergente más. Y no lo es debido a que está desarrollando una nueva técnica de fotolitografía que persigue derribar todas las barreras que limitan el rendimiento de la tecnología de luz ultravioleta utilizada por las máquinas que fabrica la compañía neerlandesa ASML. Y que utilizan TSMC, Intel, Samsung, SK Hynix o SMIC, entre otros fabricantes de semiconductores. A priori lo más prudente ante una noticia como esta es adoptar una postura escéptica, pero el trabajo de Lace merece ser tomado muy en serio. De lo contrario no contaría con el respaldo de Microsoft ni habría recaudado 40 millones de dólares en financiación.

Los fundadores de esta empresa son la física noruega Bodil Holst y el físico e ingeniero español Adrià Salvador Palau. Estos dos científicos crearon Lace Lithography en 2023, y aunque su sede central reside en Bergen (Noruega) una parte importante de su equipo de investigación y desarrollo opera desde Barcelona. Sea como sea lo más importante es que la estrategia que ha ideado esta compañía para resolver la litografía de la próxima generación de circuitos integrados no se parece ni a la tecnología de ASML ni a ninguna otra innovación de la que hayamos oído hablar hasta ahora.

Los primeros prototipos ya están listos y la planta de pruebas lo estará en 2029

El itinerario que persigue seguir Lace Lithography es muy ambicioso. Sus primeros prototipos, según Reuters, ya están preparados, y pretende poner a punto una herramienta de prueba y una planta piloto de fabricación de semiconductores de vanguardia en 2029. En cualquier caso, además de sus planes conocemos algunos detalles acerca de su tecnología en los que merece la pena que indaguemos. En los equipos de fabricación de circuitos integrados que diseña y produce ASML la luz ultravioleta se responsabiliza de transportar el patrón geométrico descrito por la máscara para que pueda ser transferido con muchísima precisión a la superficie de la oblea de silicio.

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La luz utilizada por el equipo de litografía de ultravioleta extremo y alta apertura, que es la máquina más avanzada que tiene ASML actualmente, pertenece a la porción más energética de la región ultravioleta del espectro electromagnético. De hecho, su longitud de onda se extiende en el rango que va desde los 10 hasta los 100 nanómetros (nm). El problema es que no es nada fácil generar y lidiar con esta forma de radiación electromagnética. Y no lo es, entre otras razones, debido a que es tan energética que altera la estructura de los elementos físicos con los que interacciona en el interior de la máquina de litografía.

La tecnología de Lace resuelve este y otros problemas que están íntimamente ligados a la utilización de radiación ultravioleta para fabricar chips. Y es que en vez de emplear luz, los ingenieros de esta empresa utilizan un haz de átomos de helio para transferir el patrón que describe el chip a la oblea de silicio. No obstante, lo más impactante es que este haz tiene la anchura de un solo átomo de hidrógeno (alrededor de 0,1 nm), por lo que sobre el papel esta solución permitirá producir semiconductores diez veces más pequeños que los más pequeños que TSMC, Samsung o Intel están fabricando actualmente.

"Nuestra tecnología abre un camino que potencialmente tiene la capacidad de ampliar la agenda [de los fabricantes de chips], así como de hacer posibles cosas que de otro modo no habrían sido viables", ha declarado Bodil Holst. John Petersen, director científico de litografía en IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre), el laboratorio más experimentado en la puesta a punto de nuevas tecnologías de integración y nanotecnología que tenemos en Europa, sostiene que la principal ventaja que implica el uso del haz de átomos de helio es que permite crear transistores muchísimo más pequeños que los actuales. "Son casi inimaginables", ha apuntado Petersen. Suena realmente bien.

Imagen | Generada por Xataka con Gemini

Más información | Reuters | Lace Lithography

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La noticia Lace Lithography es la oportunidad de Europa de superar a EEUU y Asia en la fabricación de chips. Desde Barcelona fue publicada originalmente en Xataka por Laura López .