En muchos móviles de gama alta hay una queja que aparece una y otra vez cuando toca exprimir el móvil: el chip se calienta, baja el rendimiento y la experiencia se vuelve irregular. No siempre pasa, ni a todo el mundo, pero es el tipo de detalle que convierte un móvil rápido en uno que “solo lo es a ratos”, sobre todo en juegos, cámara y tareas pesadas.
Samsung lo sabe, y por eso resulta llamativo que los primeros datos que están saliendo del Exynos 2700 vayan menos por el típico “más potencia” y más por el punto que de verdad dolía: mantener temperaturas a raya para reducir el estrangulamiento térmico.
Lo importante aquí es el enfoque. No se trata solo de fabricar más pequeño o subir relojes. Se trata de sacar el calor antes y de hacerlo sin trucos, porque cuando un procesador se calienta, el sistema recorta para protegerse y el rendimiento sostenido se desploma.
Si esta vez la solución está bien planteada, el cambio se notaría justo donde más molesta que no haya estabilidad: en sesiones largas, no en el primer minuto.
Un Exynos 2700 con nombre en clave y un proceso más avanzado
El Exynos 2700 tendría el nombre interno Ulysses y se fabricaría con SF2P, un paso iterativo sobre el proceso de 2 nm GAA que se asocia al Exynos 2600.
Esa mejora de proceso se acompaña de cifras que, si se cumplen, son de las que cambian el equilibrio de un chip móvil: se habla de una reducción de consumo de hasta un 25 por ciento frente al nodo anterior y de la posibilidad de subir el núcleo principal hasta 4,2 GHz.
También se menciona el uso de núcleos ARM C2, lo que encaja con un salto generacional orientado a rendimiento y eficiencia.
Dicho de forma simple: si consumes menos a igualdad de trabajo, tienes más margen térmico. Y si tienes margen térmico, puedes sostener rendimiento durante más tiempo.
Heat Path Block: la idea para enfriar mejor el chip
El punto más interesante es la posible adopción de un Heat Path Block unificado para procesador y memoria DRAM. Este detalle importa porque, en móviles, el calor no es solo del procesador. La memoria también participa y, cuando todo se calienta a la vez, la disipación se vuelve más complicada.
La teoría es que esa ruta unificada permitiría disipar calor de forma más eficiente que en la generación anterior, donde el contacto con el disipador no se gestionaría igual. Si eso se traduce bien a diseño real, el Exynos 2700 podría aguantar mejor cargas sostenidas, que es justo donde suelen aparecer los recortes por temperatura.
Por qué esto importa para los Galaxy y para la percepción de Exynos
El problema histórico no ha sido solo la potencia, ha sido la reputación. Cuando un usuario asocia Exynos a calor y bajadas, da igual que el chip sea rápido en un momento concreto: la sensación general se resiente. Por eso un enfoque centrado en temperatura y eficiencia puede tener más impacto que un salto pequeño en rendimiento bruto.
Eso sí, conviene bajar la espuma. Se habla de un chip que todavía está lejos y que, por calendario, estaría a más de un año vista, así que queda margen para cambios y para que no llegue tal cual. Pero, como dirección, es la correcta: si Samsung quiere que Exynos vuelva a estar en la conversación con naturalidad, tiene que ganar en consistencia y en control térmico.
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La noticia
Samsung sabe cuál es el mayor problema de sus chips Exynos. El 2700 promete solucionarlo bajando la temperatura
fue publicada originalmente en
Xataka Móvil
por
Manuel Naranjo
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