Cuando los fabricantes de semiconductores producen una oblea de chips algunos de esos núcleos no funcionan correctamente. Es lo normal. Cuando ponen en marcha un nuevo nodo litográfico su rendimiento por oblea suele tener un margen de mejora amplio, pero poco a poco, a medida que los ingenieros van refinando sus procesos de integración, este parámetro mejora. Una litografía madura puede entregar a los fabricantes de circuitos integrados un rendimiento muy alto, pero una tecnología incipiente puede moverse en la órbita del 50% de rendimiento.
Lo importante es que los fabricantes de chips necesitan que el rendimiento por oblea sea de al menos el 60% para asegurar la rentabilidad del nodo y atraer más clientes. No obstante, esa cifra es el mínimo admisible. Y es que en realidad debe ser mucho más alta para optimizar la competitividad de una fotolitografía desde un punto de vista comercial. Actualmente TSMC y Samsung están fabricando chips de 2 nm, pero según las filtraciones el rendimiento por oblea de sus nodos es muy diferente. Y la compañía surcoreana necesita que su nodo de 2 nm sea un éxito.
Los nodos de 1 y 2 nm son cruciales en el itinerario que ha planificado Samsung
Esta reflexión que Han Jong-hee, codirector general de Samsung, hizo a mediados de 2025 expresa con claridad en qué momento se encontraba entonces la mayor empresa de Corea del Sur: "Ante todo me disculpo sinceramente por el hecho de que el rendimiento de nuestras acciones no haya cumplido con sus expectativas. En el último año nuestra empresa no ha respondido correctamente al mercado de los semiconductores para IA, que evoluciona rápidamente". Estas palabras estaban dirigidas a sus inversores.
Samsung necesita que su mejor tecnología de fabricación de chips actual sea un éxito
De las palabras de Jong-hee se desprende una idea muy importante: la competitividad de su filial especializada en la fabricación de circuitos integrados es fundamental para Samsung. Aun así, los problemas se estaban presentando desde varios frentes. "Nuestra ventaja tecnológica se ha visto comprometida en todos nuestros negocios. Es difícil ver que se estén haciendo esfuerzos para impulsar grandes innovaciones o asumir nuevos desafíos. Solo hay intentos de mantener el statu quo en lugar de generar cambios disruptivos", rezó un comunicado interno escrito por Jay Y. Lee, el presidente de la compañía.
En este escenario Samsung necesita que su mejor tecnología de fabricación de chips actual, la litografía de 2 nm, sea un éxito. Y está en ello. Los productores de circuitos integrados no suelen hacer público el rendimiento por oblea de sus litografías de vanguardia, especialmente si es relativamente bajo. Sin embargo, según DigiTimes Asia actualmente el rendimiento de sus nodos de 2 nm oscila alrededor del 55%, por lo que se sitúa por debajo del umbral del 60% del que hemos hablado unas líneas más arriba.
Para esta compañía es fundamental incrementar el rendimiento por oblea de su litografía de 2 nm debido a que con un rendimiento del 55% el porcentaje de chips utilizable después del empaquetado avanzado probablemente oscila en torno al 40%. Para rizar el rizo, de nuevo según DigiTimes Asia, el rendimiento por oblea de los nodos de 2 nm de TSMC oscila entre el 60 y el 70%, lo que coloca a esta compañía taiwanesa, que es el mayor competidor de Samsung y el líder de la industria de fabricación de chips, en una posición muy favorable a la hora de captar nuevos clientes. Si Samsung consigue colocar el rendimiento de sus nodos de 2 nm por encima del 60% durante los próximos meses, planteará batalla a TSMC. De lo contrario sufrirá.
Imagen | Generada por Xataka con Gemini
Más información | DigiTimes Asia
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Samsung se enfrenta a un problema muy serio para superar a TSMC con sus chips de 2 nm: la maldición del 60%
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Xataka
por
Laura López
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