Los móviles insignia de Huawei usan chips de memoria de Corea del Sur. Algo sucede con las memorias de la propia China

Los móviles insignia de Huawei usan chips de memoria de Corea del Sur. Algo sucede con las memorias de la propia China

La plataforma de comunicación canadiense TechInsights se ha ganado a pulso las muestras de respeto que recibe por parte de los medios de tecnología de todo el planeta. Al fin y al cabo sus técnicos fueron los primeros que lograron identificar la tecnología de integración utilizada por SMIC para fabricar el SoC Kirin 9000S del smartphone Mate 60 Pro de Huawei. En septiembre de 2023 aquel descubrimiento levantó nubes de polvo debido a que fuera de China no se sabía que SMIC ya tenía la capacidad de producir chips de 7 nm.

Lo que acaba de hacer TechInsights no es tan impactante como aquella revelación, pero es importante porque en cierta medida refleja en qué estado se encuentra el mercado chino de los chips de memoria. Actualmente China tiene varios fabricantes de semiconductores de memoria con un porfolio competitivo. Fujian Jinhua y Changxin Memory Technologies (CXMT) son dos de los más importantes, y, como es lógico, persiguen competir de tú a tú con las compañías que dominan este sector: las surcoreanas Samsung y SK Hynix, y la estadounidense Micron Technology.

Los chips de memoria del Mate 70 Pro de Huawei los ha fabricado SK Hynix

Buena parte de los chips de memoria DRAM y NAND integrados por Huawei en los últimos teléfonos móviles que ha colocado en el mercado los han producido empresas chinas, como las dos que he mencionado en el párrafo anterior. Sin embargo, según TechInsights los smartphones de la familia Mate 70 Pro de Huawei incorporan circuitos integrados DRAM y NAND fabricados por SK Hynix. A priori resulta sorprendente debido a que, como acabamos de ver, los fabricantes chinos de teléfonos móviles y ordenadores ya tienen a su disposición chips de memoria producidos por empresas chinas.

No obstante, es importante que no pasemos por alto que CXMT y Fujian Jinhua, así como los demás productores chinos de circuitos integrados de memoria, no pueden producir en masa aún algunos tipos de memorias, como los chips HBM (High Bandwidth Memory) que acompañan a las GPU para inteligencia artificial (IA) o las memorias DDR5. La microarquitectura de estos semiconductores requiere emplear procesos litográficos muy avanzados para ponerlos a punto, y con toda seguridad la imposibilidad de acceder a los mejores equipos de fotolitografía que produce la compañía neerlandesa ASML dificulta a los fabricantes chinos de memorias la producción a gran escala de estos y otros chips de memoria de vanguardia.

Jeongdong Choe, analista sénior en TechInsights, ha confirmado que SK Hynix ha fabricado los chips de memoria DRAM del Mate 70 Pro empleando su litografía de 14 nm y sus equipos de ultravioleta extremo (UVE). Actualmente el fabricante chino de semiconductores SMIC es capaz de producir circuitos integrados de 7 nm recurriendo a una técnica conocida como multiple patterning, pero todo parece indicar que en este caso el problema no reside en los nanómetros; está ocasionado por la limitación en el rendimiento de la producción que impone a los fabricantes chinos de chips de memoria la imposibilidad de utilizar equipos UVE para optimizar sus procesos.

Imagen | Huawei

Más información | SCMP

En Xataka | China está inundando el mercado con módulos DDR4 extremadamente baratos. Es una amenaza para Corea del Sur

-
La noticia Los móviles insignia de Huawei usan chips de memoria de Corea del Sur. Algo sucede con las memorias de la propia China fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .